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从十九大以来,我们的5G、半导体、芯片等作为战略产业被提出来了,十九大甚至将关键短板的设备单列出来,凌驾于五个产业之上。国家将半导体发展提上战略高度,对于线路板行业来说是一次前所未有的机遇。

5G将带来新电子产品的更新换代,尤其是对手机,上达电子副总经理周波说,这个时候是FPC发展的黄金时期。上达电子2017年完成销售额9.7个亿,CPCA排名(中国印制电路行业协会)显示,现有的内资FPC同行里面,专业做FPC,上达电子排第一。

FPC行业内资企业正在茁壮成长

当下日资台资企业在FPC行业处于领先地位,一年的销售收入在50-60多亿人民币。而上达电子刚刚10亿,这样来看,我国FPC企业市占率在整个 FPC行业来讲比较低。

上达电子董事长李晓华称,日韩台资企业在FPC行业趋于领先主要原因有两方面,一是日本、韩国、台湾的部分FPC企业起步比较早。尤其是日本的FPC行业,他们从80年代开始就进入到FPC生产制造领域了。在FPC使用的原材料,包括主要材料PI,柔性铜箔基材,这些基础研究领域,他们起步的更早。因此在技术和生产上,韩国、台湾的部分FPC企业积累的经验要比我们长,更比我们多,这是他们的优势所在。

另外,从全球产业链的分工和配套上,日资企业、韩资企业和台资企业由于起步比较早,尤其是和苹果这样的在电子消费领域占据优势品牌地位的客户合作,在进入苹果供应链方面,也积累了长期合作的经验。并且跟随客户发展的技术导向和市场导向,他们能够在产品研发上更多、更早、更快的得到客户和市场端对技术要求的指导。

李晓华表示,其实从上达电子目前的制程能力,比如线宽线距、如何在更薄的材料上制作更细的线路,还有如何提高产品的柔软性和耐弯折性,在这三个方面,目前国内的FPC企业和国外的差距并不是很大。“从产品的差异来看,上达电子目前和国外的先进高端的FPC制造同行来比,我们的线路基本上可以达到同行的先进水平。比如说我们最新的线路可以做到35微米,最小口径可以做到50微米。我们也可以做多层板、三到四层板,也可以做盲孔等,这些技术都代表了FPC行业的领先技术。”

软硬结合板成为发展方向

早期手机是比较厚重,体积也是比较大。FPC的应用一定是伴随着薄型化、轻型化甚至柔性化这个需求产生。从iphone4之后,目前一部手机里面,FPC的应用大概是15片,这15片FPC分别分布在显示面板、触控面板,还包括背光模组和指纹识别、听筒、摄像头、主板和各个部件连接的部分。而苹果手机却拉动了整个技术升级,手机越做越薄,屏幕越做越大,对整个手机的结构提出了非常严谨的考验。软硬结合板应运而生,成为未来发展的主要方向。

软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

FPC需求量每年5%-10%的增长

李晓华在接受采访时表示:根据专业的市场调查机构数据,整个FPC的市场容量,全球FPC的需求量,每年大概有5%-10%的增长。目前的需求量大概是在90-100亿美元之间。

未来5G的通讯网,像华为、中兴在很多主要城市开始了局域网的试验,必然会带动手机终端的升级换代。5G最大的优点就是速度快,尤其是下载视频,比4G要快很多。5G对于FPC会有更多的技术要求,比如说传输数据要快,要抗干扰,能够屏蔽各种杂讯,那么会在FPC上贴附更多的抗干扰材料。这就要求FPC本身的生产制作技术有所提高。

为了满足生产需求,上达电子(黄石)股份有限公司于2014年6月6日在黄石市工商行政管理局登记成立包括研发、设计、生产经营高强导铜合金柔性线路板等。现在两地公司(深圳、黄石)一个月大概有12万平方米的出货,大概能满足160万部手机的需求。

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