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近日,中国最大的软性印制电路板企业“上达电子” 从新三板退出后,有了新进展。

上达电子董事长李晓华表示:“上达电子2017年实现销售收入9.7亿,在同行业规模上,跻身国内企业前三。2015、2016年,上达电子都保持3000万以上的纯利润。2017年由于电子料,也就是被动元器件MCCL的涨价,造成整体经营成本上升,使得利润比2015、2016年有所下降。但销售规模增速每年不低于25%。2018和2019年,可以继续保持不低于20%的业绩增长,2018年预计销售规模可以达到12亿。”

上达电子成立于2004年,2016年2月正式挂牌新三板,入选首批创新层。2017年12月退出新三板。通过14年的努力,上达电子逐步成为中国最大的软性印制电路板供货商之一。

从产品的差异来看,上达电子目前和国外的先进高端的FPC(柔性电路板 Flexible Printed Circuit 简称FPC)制造同行来比,基本可以达到同等水平。李晓华表示:“我们最新的线路可以做到35微米,最小口径可以做到50微米。也可以做多层板、三到四层板,也可以做盲孔等,这些技术都代表了FPC行业的领先技术。”对于新技术,在未来,上达电子希望能够通过并购国外的企业,借鉴国外的技术。

据了解,一部iphoneX手机整个FPC的销售金额大概在40美金左右,国产手机稍低。根据专业的市场调查机构数据,全球FPC的需求量每年大概有5%-10%的增长。目前的需求量大概是在90-100亿美元之间。

此外,5G的发展会带来电子消费品的更新换代,手机行业尤其明显。李晓华表示:“5G最大的优点就是速度快,对于FPC这种结构材料,在技术上也会提出很多新的要求。比如传输数据的加快,抗干扰能力就要加强,要能够屏蔽各种杂讯,那么就会在FPC上贴附更多的抗干扰材料。这样也需要FPC本身的生产制作技术有所提高。”

FPC本身的产品特性就是满足短小轻薄的特点。未来FPC的技术方向是要在更薄的材料上做出更细的线路,同时增加柔软性和可弯折的次数。

FPC行业是一个资金密集和技术密集的行业。

上达电子副总经理周波透露:“一部手机中,FPC的应用大概是15片,这15片FPC分别分布在手机的显示面板、触控面板,还包括背光模组和指纹识别、听筒、摄像头、主板和各个部件连接的部分。手机越做越薄,屏幕越做越大,对整个手机的结构提出了非常严谨的考验。”近几年上达电子不断进行投资及技术创新。先后投资60亿在黄石和邳州建立生产基地。为了保持产品的技术领先,上达电子在扩大产能的基础上,每年投入在自动化程度更高的设备上的金额达到1亿左右。目前上达电子自主研发的应用型专利大概30-40项。

目前上达电子主要生产产品为单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。产品主要应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。上达电子主要的客户是生产液晶显示面板的国内龙头企业,如京东方、天马、华星光电等。

软硬结合板生产线是上达电子2017年在黄石公司的新投资。软硬结合板在市场上的需求主要是手机的电池模组、摄像头模组。目前上达电子已和国内该领域的一线厂商,如欣旺达、德赛、欧菲光科技展开了合作。

另外,上达电子还和小米、vivo等品牌手机厂商达成合作,开启手机直供FPC的销售模式。

近几年,小米等手机厂商,加快了在海外市场的布局,尤其是在印度市场和不发达地区。

小米目前在印度的手机工厂数量已经达到六家。还与富士康合作,在印度开设首个用于PCB板组装的表面贴装工厂。李晓华表示:“上达电子会根据客户的需要,在国外建设销售生产基地。因为对于上达电子这样的器件配套厂家,也有在当地配套生产的需求。我们也在做这方面的市场调研。”

目前上达电子两地公司(深圳、黄石)每月保持12万平方米的出货,能够满足160万部手机的用量。

周波表示:“上达电子能够全面占领FPC市场,依靠的是优秀的产品品质,客户给出的品质要求是万分之二,就是出货一万片,只允许两片不良。所以上达电子在产品检验和产品组装投入的人力是最多的。自动化和信息化,或者叫智能制造,是公司目前经营的主旋律。”

从去年年底以来,上达电子在组装和检验投入更多自动化的设备来取代人力提升效率。

2017年上达电子在邳州投资35亿开展COF项目,预计今年9月,整个主体厂房将封顶。上达电子投产COF项目,主要是为了将来更好的配合下一代显示技术发展。全面屏和OLED是手机显示模组的新的技术需求方向。

FPC行业,虽然在中国发展已有40年,但它不像汽车或家电行业,有成熟的自动化解决方案。FPC行业很多自动化解决方案都是和自动化设备开发商一起进行研发合作。所以这个行业目前没有公认的哪一套方案是最好的,更多厂商还是在不断的投入和尝试阶段。上达电子COF项目填补了国内空白 ,中国有望打破国外企业在COF领域的长期垄断格局。

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